Pseudoaleaciones de molibdeno

La denominación internacional

Marca Analógico W. Nr. Aisi Uns En Pedir
МД8.5 MoCu8.5 Entrega de las existencias, en stock
МД25 MoCu25 Entrega de las existencias, en stock
МД40 MoCu40 Entrega de las existencias, en stock
МД50 MoCu50 Entrega de las existencias, en stock
МД55 MoCu55 Entrega de las existencias, en stock
МД40Н MoCuNi40-9 Entrega de las existencias, en stock
МД50Н2К MoCu50Ni Entrega de las existencias, en stock

La necesidad es la madre de la invención. Nikola Tesla.

Producción de pseudoaleaciones

La pseudoaleación de cobre y molibdeno MD-40 contiene Cu - 40%, Mo - hasta 60%, impurezas no más de 0.04%. MD-50: contiene Cu - 50%, Mo - hasta 50%, impurezas no más de 0,04%.

marca Mes cobre Ni Impurezas no más
MD 8.5 La base 8,5±1 --- 0.04
MD 25 La base 25±2 --- 0.04
MD 40 La base 40±2 --- 0.04
MD 40N La base 40±1 9±1 0.04
MD 50 La base 50±2 --- 0.04
MD 55 La base 55±2 --- 0.04

En las piezas fabricadas no debe haber delaminaciones, grietas, rasgaduras en los bordes e inclusiones extrañas. Los materiales de partida para la producción de varillas, y posteriormente de cintas y láminas, son: polvo electrolítico de cobre grado PMS-1 (GOST 4960), polvo de níquel grado PNK-1L6, PNK-1L5 (GOST 9722), molibdeno metálico de alta pureza según TU 48− 19-69-80, marca MPCh o polvo de molibdeno reducido según TU 14-22-160-2002.

Cualidades clave

Densidad relativamente baja, excelente conductividad térmica; alta estanqueidad. Las pseudoaleaciones de cobre y molibdeno permiten obtener productos con características de consumo únicas: resistentes al desgaste, resistentes al calor, con altas propiedades de amortiguación, bajo coeficiente de fricción y capacidad de autolubricación. La conductividad térmica y eléctrica específica de las aleaciones depende de la proporción de los componentes principales de la aleación y la porosidad residual.

Uso

Producción de semiconductores de óxido metálico con difusión superficial, transistores de efecto de campo para frecuencias milimétricas y de microondas y heterotransistores, dispositivos bipolares, circuitos monolíticos integrados para el rango de microondas, fuentes de alimentación, contenedores para optoelectrónica y empaques de diodos láser. Las pseudoaleaciones sirven como piezas brutas para la producción de tiras y láminas por laminación y para la fabricación de diversas piezas. Las pseudoaleaciones de cobre-molibdeno MD-40 y MD-50 están diseñadas para la producción de productos con mayor conductividad térmica, así como para soldar con cerámica de berilio y alúmina. En comparación con el cobre-tungsteno, las pseudoaleaciones de cobre-molibdeno son mucho más ligeras, por lo que se utilizan en aquellos productos donde el bajo peso es importante. Para el estampado se utilizan láminas que contienen hasta un 70% de molibdeno.

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