Relevancia

La sociedad moderna presta gran atención a los temas relacionados con la preservación y protección del medio ambiente. En particular, la tecnología de soldadura sin plomo se ha generalizado. El plomo es un material que causa graves daños al ser humano, pero al mismo tiempo sería prematuro abandonar su uso en la electrónica. Las soldaduras que no contienen plomo tienen un alto punto de fusión, lo que hace que el proceso de soldadura sea más difícil y menos manejable. Por ejemplo, después de cambiar a la soldadura sin plomo, se utilizó estaño puro para cubrir las almohadillas de contacto de las placas. Pero al usarlo, surgieron una serie de nuevos problemas debido a las propiedades de este material que perjudican la operatividad y confiabilidad del equipo en condiciones severas. Estos son, en primer lugar, crecimientos de hilos de estaño y la capacidad de "enfermarse" con el frío ("plaga de estaño").

Estañado puro.

Los recubrimientos de contacto tratados con estaño puro se utilizan para una unión confiable y protección contra la corrosión del metal. La transición a la tecnología de soldadura sin plomo ha llevado a la mayoría de los fabricantes a comenzar a usar estaño puro para enchapar superficies de contacto. Sin embargo, la introducción del estaño puro y los requisitos cada vez mayores para la microminiaturización de las piezas han dado lugar a nuevas cualidades negativas de este metal, las denominadas "plaga del estaño" y "bigotes de estaño", conocidas desde hace mucho tiempo.

Bigotes de hojalata.

La formación de "bigotes" es un fenómeno característico no solo de este metal, el cadmio y el zinc también son propensos a ello. Los bigotes de estaño son hilos delgados que crecen verticalmente, en espiral o como cristales en forma de horquilla o gancho. Estos bigotes pueden tener una longitud de hasta 150 µm y causar un peligro grave al provocar un cortocircuito en los elementos adyacentes en el patrón conductor de la placa de circuito. Los bigotes, cuando se rompen o doblan durante la fabricación o el uso, bien pueden formar un conductor de puente entre los elementos conductores. A corrientes más altas, los bigotes pueden derretirse y causar fallas en los equipos.

Plaga de estaño.

Este fenómeno es bastante raro en la industria electrónica. Es posible cuando se utiliza estaño puro, que a bajas temperaturas cambia de estaño blanco en fase α a fase β, una sustancia gris amorfa. Los productos soldados con estaño simplemente se deshacen. La razón es el aumento en el volumen del metal en frío. Las aleaciones de plomo y otros metales inhiben esta transformación que, una vez iniciada, tiene la propiedad de fluencia por contacto. La tasa más alta de propagación de la "plaga" es a t° -33 °C. Cuando se agrega bismuto a la aleación, se puede prevenir la plaga, porque los átomos de este elemento en la red cristalina de estaño puro evitan el reordenamiento, y la la aleación no se convierte en polvo incluso a temperaturas muy bajas. La aleación de estaño con cobalto, antimonio y otros metales también se convirtió en un buen remedio. Al mismo tiempo, se encontró que el zinc y el aluminio, por el contrario, contribuyen a la propagación de la plaga.

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